Filament Spectrum LW-PLA UltraFoam to innowacyjny filament, który łączy właściwości wysokiej jakości PLA z zaawansowaną technologią aktywnego spieniania. Dzięki unikalnym cechom materiałowym umożliwia ponad 3× zmniejszenie masy wydrukowanych części, bez utraty wytrzymałości lub jakości powierzchni. Spectrum filament LW-PLA UltraFoam jest idealnym rozwiązaniem dla wszystkich, którzy szukają lekkich, wytrzymałych i estetycznie imponujących wydruków – zwłaszcza tam, gdzie liczy się każdy gram, na przykład w modelarstwie, konstrukcji dronów czy przy prototypowaniu.
Filament pochodzi z sprawdzonego Spectrum Premium PLA i jest wzbogacony o dodatki umożliwiające kontrolowaną ekspansję objętościową podczas druku.
Proces spieniania aktywuje się w przybliżeniu przy 220 °C, osiągając maksymalny efekt w zakresie 240–250 °C. Podczas drukowania poniżej 220 °C materiał zachowuje się jak standardowe Premium PLA, co oferuje dużą elastyczność przy wyborze parametrów drukowania.W fazie pełnego spienienia filament rozciąga się ponad 3×, osiągając ekstremalnie niską gęstość około 0,40 g/cm³. Spectrum filamenty LW-PLA UltraFoam zapewniają znaczną zmienność w regulacji przepływu – umożliwiają jego zmniejszenie nawet o 70 %. Poziom i szybkość pienienia można kontrolować za pomocą temperatury, co pozwala dostosować gęstość do konkretnych części modelu. Pienienie dodatkowo umożliwia szybszy druk 3D, na przykład poprzez użycie wyższych warstw lub drukowanie jednopowłokowych granic. Używając LW-PLA UltraFoam można uzyskać części, które ważą tylko około 30% masy wydruków ze standardowego PLA – ponad 3× lżejsze, a mimo to wytrzymałe i wizualnie wysokiej jakości.
Matowa powierzchnia wydruku skutecznie ukrywa warstwy, nadając drukowanym częściom profesjonalny wygląd.
Poziom pienienia wpływa również na odcień – przy większej ekspansji kolor może być zauważalnie jaśniejszy. Ponadto filament zachowuje wszystkie kluczowe właściwości klasycznego PLA – łatwość druku oraz wysoką stabilność wymiarową. Spectrum filament LW-PLA UltraFoam jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji, gdzie waga ma znaczenie, takich jak modelarstwo RC, konstrukcja dronów lub lekkie funkcjonalne komponenty.Temperatura dyszy [°C]: 190–250 °C
Temperatura podłoża [°C]: 0–50 °C
Zalecana prędkość druku [mm/s]: 15–50 mm/s
Chłodzenie: 0–100 %
Obudowa: nie jest konieczna
Zalecane suszenie: Tak
Rubinowa / utwardzona dysza: Nie jest konieczna
Adhezja: zalecana (Dimafix, 3DLac, Magigoo)